通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

凸點的制作技術有（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。

倒裝芯片的連接方式有（）。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。