下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

凸點的制作技術(shù)有（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。