去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。