凸點的制作技術有（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

引線鍵合的常用技術有（）。

使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。