下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。