引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

引線鍵合的常用技術有（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。