因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應(yīng)力疲勞。

AUBM的形成可以采用（）方法。