載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

凸點的制作技術(shù)有（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

倒裝芯片的連接方式有（）。