使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。

AUBM的形成可以采用（）方法。