載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

AUBM的形成可以采用（）方法。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。