下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

下列屬于BGAA形式的是（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

以下不屬于打碼目的的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。