電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應(yīng)力疲勞。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。