下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

凸點的制作技術(shù)有（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。