去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

凸點的制作技術(shù)有（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。