下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

AUBM的形成可以采用（）方法。

去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。

下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

關于電子封裝基片的性質，說法錯誤的是（）。