引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。