在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

AUBM的形成可以采用（）方法。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。