載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。