收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

凸點的制作技術(shù)有（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

倒裝芯片的連接方式有（）。