WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯(cuò)誤的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。