下列屬于BGAA形式的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯誤的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。