因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

AUBM的形成可以采用（）方法。

去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

常規(guī)芯片封裝生產過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產生的原因有（）。

根據焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。