調(diào)試和維修電路時排除故障的一般程序和方法是怎樣的？

下列哪些是進(jìn)行光刻前的預(yù)處理的步驟？（）

通常鉭、鈷、鎳等難溶金屬應(yīng)用于（）

以下是離子注入過程中的主要參數(shù)的是（）

利用高溫驅(qū)動雜質(zhì)滲透進(jìn)半導(dǎo)體內(nèi)，此工序采用的設(shè)備是（）

環(huán)境溫度的變化可影響硅片的涂膠均勻性，通常將環(huán)境溫度設(shè)定于（）。

一般情況下，刻蝕完成后需要進(jìn)行的操作是（）

堅膜烘焙在加熱平板上進(jìn)行，溫度控制在（）。

在顯影過程中，對于正性抗蝕劑，顯影液的使用要求是（）。

刻蝕氮化硅薄膜時，可以用加熱的磷酸進(jìn)行刻蝕，此時的溫度一般設(shè)置在（）