光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無關(guān)？（）

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。