下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）

在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）

臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

無引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。