再流焊爐內的基本溫度區(qū)域不包括（）

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

在串聯(lián)調整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

下列哪一項不屬于導線整機布線應遵循的要求（）

再流焊設備內部溫度均勻性應良好，橫向溫差應不超過（），爐內溫度的控制精度應在（）以內。

電子元器件搪錫前應使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應無損傷。

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關系。

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）

晶體管電路中，電流分配公式是（）