膠接的特點是應用范圍窄。

AGC控制的靈敏度要高、可控范圍要寬。

元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。

電子整機裝配工藝過程可分為裝配準備、裝聯(lián)、（）包裝、入庫或出廠七個環(huán)節(jié)。

當電路工作在高頻時接地的方法應采用（）。

微處理器運算方式的基礎(chǔ)是（）。

SMT技術(shù)中對點膠工藝使用的粘合劑的要求是（）。

印制板裝配圖（）。

采用表面安裝元器件的電子產(chǎn)品高頻性能明顯提高的原因是（）。

微組裝技術(shù)就是應用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。