單項選擇題低頻信號發(fā)生器的輸出阻抗（）。
A、高
B、低
C、不確定
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1.單項選擇題測量某電阻R時，先測電壓U，再測電流I，而后根據(jù)R=U/I，算出R值，此方法為（）。
A、直接測量法
B、間接測量法
C、綜合測量法
D、計算法
2.單項選擇題某儀表等級為1.0其滿刻度相對誤差為（）。
A、1.0%
B、-1.0%
C、±1.0%
D、±10%
3.單項選擇題SX1842數(shù)字電壓表數(shù)碼顯示最大的數(shù)為19.999最小檔量為20mv該表的最高分辨力為（）。
A、1uv
B、2uv
C、3uv
D、4uv
4.單項選擇題SR46示波器垂直系統(tǒng)最高靈敏度50uv/div，輸入120uv則示波器熒屏光點偏移原位（）格。
A、1格
B、2格
C、2.4格
D、3格
5.單項選擇題測試工作中，排除故障的一般步驟：初步檢查現(xiàn)象、閱讀和分析電路圖、尋找（）、尋找故障所在點（連線或元器件）、找出可疑元器件、調試或更換可疑元器件等。
A、故障所在級
B、故障所在元件
C、故障所在節(jié)點
D、故障所在器件
最新試題
電子產(chǎn)品采用強制散熱的方式有（）。
題型：多項選擇題
所有檢驗構成的因素為制定標準、抽樣、測定、（）。
題型：多項選擇題
元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。
題型：判斷題
整機外觀質量檢驗要求有（）。
題型：多項選擇題
微處理器運算方式的基礎是（）。
題型：單項選擇題
電子整機裝配工藝過程可分為裝配準備、裝聯(lián)、（）包裝、入庫或出廠七個環(huán)節(jié)。
題型：多項選擇題
微組裝技術就是應用集成電路技術將若干棵芯片組合成多芯片組件。
題型：判斷題
電子產(chǎn)品除采取減振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。
題型：判斷題
印制板裝配圖（）。
題型：單項選擇題
集成鎖相環(huán)路按其內(nèi)部結構可分為模擬鎖相環(huán)路和數(shù)字鎖相環(huán)路兩大類。
題型：判斷題