單項(xiàng)選擇題測(cè)試工作中，排除故障的一般步驟：初步檢查現(xiàn)象、閱讀和分析電路圖、尋找（）、尋找故障所在點(diǎn)（連線或元器件）、找出可疑元器件、調(diào)試或更換可疑元器件等。
A、故障所在級(jí)
B、故障所在元件
C、故障所在節(jié)點(diǎn)
D、故障所在器件
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1.單項(xiàng)選擇題調(diào)試中，應(yīng)做好（）避免人體與帶電部位直接接觸。
A、絕緣保護(hù)
B、絕熱保護(hù)
C、導(dǎo)電保護(hù)
D、防磁保護(hù)
2.單項(xiàng)選擇題電源是（）和整機(jī)正常工作的基礎(chǔ)，通常在電源電路調(diào)試檢查正常后，再進(jìn)行其他項(xiàng)目的調(diào)試。
A、各單元電路
B、各電阻
C、各電感
D、各變壓器
3.單項(xiàng)選擇題電源調(diào)試通電前應(yīng)檢查印制電路板上接插件是否正確到位、（），以發(fā)現(xiàn)存在的問(wèn)題，有利于提高工作效率。
A、銅膜是否太寬
B、焊盤位置是否設(shè)計(jì)正確
C、焊點(diǎn)是否有虛焊和短路
D、銅膜是否太窄
4.單項(xiàng)選擇題進(jìn)行（）調(diào)試工作是高級(jí)技術(shù)工人知道調(diào)試工作的程序之一。
A、斷電前
B、生產(chǎn)后
C、集成電路內(nèi)部
D、整機(jī)
5.單項(xiàng)選擇題高級(jí)工可檢查調(diào)試操作人員能否正確合理使用儀器、掌握儀器性能指標(biāo)和（）要求。
A、工作參數(shù)
B、生產(chǎn)環(huán)境
C、使用環(huán)境
D、誤差參數(shù)
最新試題
電子產(chǎn)品除采取減振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。
題型：判斷題
微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。
題型：判斷題
膠接的特點(diǎn)是應(yīng)用范圍窄。
題型：判斷題
電子產(chǎn)品防潮濕的措施下列錯(cuò)誤的方法是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微處理器運(yùn)算方式的基礎(chǔ)是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鎖相技術(shù)的作用是通過(guò)相位控制提高頻率控制精度。
題型：判斷題
集成鎖相環(huán)路按其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分為模擬鎖相環(huán)路和數(shù)字鎖相環(huán)路兩大類。
題型：判斷題
常用焊料HLSnPb39的特性，下列說(shuō)法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
SMT技術(shù)中對(duì)點(diǎn)膠工藝使用的粘合劑的要求是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
對(duì)機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配工藝的要求下面不正確的看法是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題