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填空題離子注入摻雜劑量偏差的原因主要來源于：（）、（）和可能的（）。例如：當作²⁸Si⁺注入時，可能有真空系統(tǒng)中剩余氣體產(chǎn)生的（）也會同時注入。

1.填空題Al柵CMOS的極限特征尺寸是（），在6微米以下，一般采用（）工藝

2.填空題為了降低臺階高度對金屬互連線的影響，在沉積金屬層前必須對圓片平坦化。平坦化的方法主要有（）和（）。沉積的回流介質(zhì)主要有：（）

3.填空題要實現(xiàn)金屬互連線與Si的良好歐姆接觸，還必須做（）處理。為了避免鋁釘扎和電遷移現(xiàn)象，常用（）、（）合金和（）替代純鋁。鋁合金化工藝的條件是：（）

4.填空題肖特基接觸呈現(xiàn)（），肖特基結的高低由（）差決定；歐姆接觸呈現(xiàn)（）特性，接觸電阻可以低到10^-7歐姆·厘米。IC的互連線金屬要求與半導體襯底實現(xiàn)（），所以，源、漏、多晶硅等的摻雜濃度必須高于（）。

5.填空題金屬-半導體接觸分：（）三種。當半導體襯底濃度低于（）時，只能產(chǎn)生（），當半導體襯底濃度高于（）時可實現(xiàn)（）。