注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無關(guān)？（）

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

常壓的硅外延方法有（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。