元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）

晶體管電路中，電流分配公式是（）

J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應(yīng)不小于（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進行防護涂敷預(yù)處理的有（）

NPN管飽和條件是（）