電子元器件搪錫前應使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應無損傷。

下列哪一項不屬于導線整機布線應遵循的要求（）

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側焊盤邊緣的距離，應不小于（）

臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）

靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關系。

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應不大于（）

導線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導線、引線在接線端子應纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導線，引線最多可繞（）

在電路調試過程中，解決截止失真的主要措施是（）