問(wèn)答題簡(jiǎn)述摻雜的兩種方法
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1.問(wèn)答題氧化層在芯片制備中有哪幾方面的應(yīng)用？
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新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）
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下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）
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多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。
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CE定律發(fā)展面臨的問(wèn)題包括（）。
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刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來(lái)實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）
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常壓的硅外延方法有（）。
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下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）
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