下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質量的指標？（）

目前制備SOI材料的主流技術有幾種？（）

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結合來實現(xiàn)圖形的轉移？（）

進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

CMP的設備構成包括（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質原子？（）

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）