按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

凸點的制作技術(shù)有（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。