下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

通常芯片上的引出端焊盤(pán)是排列在管芯片附近的方形（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法正確的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。

電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。