名詞解釋電壓傳輸特性
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.問(wèn)答題為什么新的工藝中要用銅布線取代鋁布線？
2.問(wèn)答題為什么基區(qū)薄層電阻需要修正？
3.問(wèn)答題集成電路中常用的電容有哪些？
4.問(wèn)答題雙極性集成電路中最常用的電阻器和MOS集成電路中常用的電阻都有哪些？
5.問(wèn)答題如何解決MOS器件中的寄生雙極晶體管效應(yīng)？
最新試題
下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。
題型：判斷題
以下不屬于打碼目的的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型：判斷題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鍵合工藝失效，焊盤(pán)產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
鍵合常用的劈刀形狀，下列說(shuō)法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。
題型：判斷題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題