問(wèn)答題為什么新的工藝中要用銅布線取代鋁布線？
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.問(wèn)答題為什么基區(qū)薄層電阻需要修正？
2.問(wèn)答題集成電路中常用的電容有哪些？
3.問(wèn)答題雙極性集成電路中最常用的電阻器和MOS集成電路中常用的電阻都有哪些？
4.問(wèn)答題如何解決MOS器件中的寄生雙極晶體管效應(yīng)？
5.問(wèn)答題如何解決MOS器件的場(chǎng)區(qū)寄生MOSFET效應(yīng)？
最新試題
鍵合工藝失效，焊盤(pán)產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類(lèi)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過(guò)程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。
題型：判斷題
通常芯片上的引出端焊盤(pán)是排列在管芯片附近的方形（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來(lái)到大眾視線
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型：判斷題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題