問(wèn)答題什么叫半導(dǎo)體集成電路？

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1.多項(xiàng)選擇題鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

A.楔通孔中部分堵塞
B.引線表面骯臟
C.金屬絲傳送角度不對(duì)
D.金屬絲拉伸錯(cuò)誤

3.單項(xiàng)選擇題下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是（）。

A.焊接壓力
B.超聲波
C.焊接溫度
D.燈光亮度

4.多項(xiàng)選擇題下列屬于BGAA形式的是（）。

A.載帶球柵陣列
B.陶瓷球柵陣列
C.塑料球柵陣列
D.陶瓷圓柱柵格陣列

6.單項(xiàng)選擇題下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。

A.不需要很精密的安放設(shè)備
B.封裝面積縮小
C.提高成品率
D.球形觸點(diǎn)有助于散熱

8.多項(xiàng)選擇題倒裝芯片的連接方式有（）。

A.膠粘劑連接倒裝芯片
B.502膠水連接
C.直接芯片連接
D.控制塌陷芯片連接

9.單項(xiàng)選擇題通常芯片上的引出端焊盤(pán)是排列在管芯片附近的方形（）。

A.鐵片
B.銅片
C.鋁片
D.金片

10.多項(xiàng)選擇題AUBM的形成可以采用（）方法。

A.濺射
B.電鍍
C.蒸發(fā)
D.化學(xué)鍍