制約鑄造多晶硅材料少子壽命的主要因素不包括（）

直拉法生長單晶硅拉晶過程有幾個(gè)主要階段？（）

雜質(zhì)半導(dǎo)體中的載流子輸運(yùn)過程的散射機(jī)構(gòu)中，當(dāng)溫度升高時(shí)，電離雜質(zhì)散射的概率和晶格振動(dòng)聲子的散射概率的變化分別是（）

改良西門子法的顯著特點(diǎn)不包括（）

那個(gè)不是影響直拉單晶硅的電阻率均勻性的因素（）

鑄造多晶硅中的氧主要來源不包括（）

如在半導(dǎo)體的禁帶中有一個(gè)深雜質(zhì)能級位于禁帶中央，則它對電子的俘獲率（）空穴的俘獲率。

用能量（）禁帶寬度的光子照射p-n結(jié)會(huì)產(chǎn)生光生伏特效應(yīng)。

鑄造多晶硅中氫的主要作用包括（）

最有效的復(fù)合中心能級位置在Ei附近；最有利陷阱作用的能級位置在（）附近，常見的是少子陷阱。