消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

摻雜后退火時間一般在（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

常壓的硅外延方法有（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

化學(xué)機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

新的平坦化方法有哪幾個？（）