下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

光刻工藝對(duì)準(zhǔn)誤差包括（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）