光刻工藝對(duì)準(zhǔn)誤差包括（）。

摻雜后退火時(shí)間一般在（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無(wú)關(guān)？（）

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。