進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。

常壓的硅外延方法有（）。