如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

光刻工藝對準誤差包括（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。