A、全
B、至少有一個(gè)
C、至少有一個(gè)不
D、全部不
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A、1，0
B、0，1
C、1，1
D、0，0
A、高頻、中頻
B、中頻、低頻
C、中低頻、高頻
D、高頻、中低頻
A、A/D
B、D/A
C、D/C
D、C/D
A、單一的組合邏輯電路
B、一個(gè)數(shù)字系統(tǒng)
C、單一的時(shí)序邏輯電路
D、一個(gè)獨(dú)立器件
A、自動(dòng)頻率控制
B、自動(dòng)增益控制
C、自動(dòng)消色控制
D、自動(dòng)消噪電路
最新試題
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。
下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。
元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）
J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）
使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）
在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）