A、高頻、中頻
B、中頻、低頻
C、中低頻、高頻
D、高頻、中低頻
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你可能感興趣的試題
A、A/D
B、D/A
C、D/C
D、C/D
A、單一的組合邏輯電路
B、一個(gè)數(shù)字系統(tǒng)
C、單一的時(shí)序邏輯電路
D、一個(gè)獨(dú)立器件
A、自動(dòng)頻率控制
B、自動(dòng)增益控制
C、自動(dòng)消色控制
D、自動(dòng)消噪電路
A、電流諧振
B、電壓諧振
C、耦合諧振
D、復(fù)諧振
A、︱1+AF︱>1
B、︱1+AF︱<1
C、︱1+AF︱=1
D、以上都不對(duì)
最新試題
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()
波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在()范圍,焊接時(shí)間為()
整件的裝配應(yīng)與()一致。
在制作線扎時(shí),當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí),綁扎間距一般為()
在多級(jí)放大器中,放大器的帶寬與級(jí)數(shù)成()關(guān)系。
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí),直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈,但不能超過();直徑小于0.3的導(dǎo)線,引線最多可繞()
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的,二者區(qū)別是()
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好,橫向溫差應(yīng)不超過(),爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在()以內(nèi)。
下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求()
在電路調(diào)試過程中,解決截止失真的主要措施是()