A.來(lái)自工作表面的雜波
B.來(lái)自探頭的噪聲
C.工作上近表面缺陷的回波
D.耦合劑噪聲
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A.精確對(duì)缺陷定位
B.精確測(cè)定缺陷形狀
C.測(cè)定缺陷的動(dòng)態(tài)波形
D.以上方法須同時(shí)使用
A.缺陷的長(zhǎng)度
B.缺陷的性質(zhì)
C.缺陷的位置
D.缺陷的高度
A.小于實(shí)際尺寸
B.接近聲束寬度
C.大于實(shí)際尺寸
D.等于晶片尺寸
A.F/B相同，缺陷當(dāng)量相同
B.該法不能給出缺陷的當(dāng)量尺寸
C.適于對(duì)尺寸較小的缺陷定量
D.適于對(duì)密集性缺陷的定量
A.缺陷實(shí)際徑向深度總是小于顯示值
B.顯示的水平距離總是大于實(shí)際弧長(zhǎng)
C.顯示值與實(shí)際值之差，隨顯示值的增加而減小
D.以上都正確
最新試題
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法，下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為（）。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的（）。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指（）。
用橫波斜探頭檢測(cè)，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。