A.小于實(shí)際尺寸
B.接近聲束寬度
C.大于實(shí)際尺寸
D.等于晶片尺寸
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A.F/B相同，缺陷當(dāng)量相同
B.該法不能給出缺陷的當(dāng)量尺寸
C.適于對(duì)尺寸較小的缺陷定量
D.適于對(duì)密集性缺陷的定量
A.缺陷實(shí)際徑向深度總是小于顯示值
B.顯示的水平距離總是大于實(shí)際弧長(zhǎng)
C.顯示值與實(shí)際值之差，隨顯示值的增加而減小
D.以上都正確
A.缺陷深度
B.缺陷至探頭前沿距離
C.缺陷聲程
D.以上都可以
A.λ/4的奇數(shù)倍
B.λ/2的整數(shù)倍
C.小于λ/4且很薄
D.以上B和C
A.曲面探傷時(shí)可減少耦合損失
B.可減少材質(zhì)衰減損失
C.輻射聲能大且能量集中
D.以上全部
最新試題
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法，下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為（）。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指（）。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
（）是影響缺陷定量的因素。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為（）。